散热设计中常提到的名词对象有:单板,散热器,风扇,导热界面材料,换热器,热管,均温板,冷板等,今天我们就一一解释下这些专用术语。
单板(PCB,PWB)
PCB( PrintedCircuit Board),中文直译为印制电路板,又俗称单板,板子等。它是重要的电子部件,电子元器件通过单板互相连接。常说的“走线”、“布线”等,就是元器件之间的信号线如何在单板内部排布。
散热器(heatsink,finstack)
通常由铝铜等制成,大多为翅片形状,作用是在一定空间内与外界实现更大的接触面积,同时兼顾对流体产生的阻力。
广义上来讲,所有可以把热源的热量吸走,随后散逸到周围环境中的结构件,都可以称为散热器。
风扇,风机(fan,blower,airmover)
风扇是用来加速空气流动的部件。又称为风机。分为轴流风扇和离心风扇。
导热界面材料(thermalinterface material,tim)
刚性固体接触面间会产生细小的缝隙。可以用柔性的介质填充这些缝隙,连接导热路径。导热界面材料是这类材料的统称。有导热衬垫(thermal pad),导热硅脂(thermal grease)、导热凝胶(thermal gel)等。
换热器(heatexchanger)
换热器可以认为是散热器的一种。换热器通常不直接冷却热源。如下图所示的电脑CPU液冷模块,其中的水排就是典型的换热器。这一换热器直接冷却的不是发热源,而是用来冷却热源的液体工质。即它是间接低冷却热源。
热管和均温板(heatpipeand vapor chamber)
热管和均温板都是利用相变换热传热ob欧宝(中国)科技有限公司官网高这一特点制作出的高传热ob欧宝(中国)科技有限公司官网的部件。在高功率密度的场景中,应用广泛。热管可以简单地理解为一根导热系数非常高的管,VC则可简单地理解为一块导热系数非常高的板。
冷板(coldplate)
冷板一般指液冷设计中装配在发热源上方的、内部有液体工质流过的结构件。
消费电子如CPU,GPU等,冷板尺寸一般较小,又称为冷头。
本文标题:散热设计中的常用术语
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